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EMC इंजीनियरिंग का भविष्य: भविष्य की मुद्रित सर्किट बोर्डों

लगभग हर विद्युत उपकरण जिसमें पारेषण लाइनें एक भौतिक संरचना है। हम इस संरचना एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) कहते हैं। वहाँ तीन बुनियादी ढांचे-कठोर, फ्लेक्स और कठोर-फ्लेक्स हैं। प्रौद्योगिकी जनादेश में छोटे, तेजी से और कम लागत पर अग्रिम। कंपनी है कि सभी तीन तत्व को प्राप्त कर सकते हैं सफल हो जाएगा।

भविष्य में, वहाँ एक बिंदु जहां उपलब्ध अचल दोनों ऊपरी और निचले परतों सहित टुकड़े टुकड़े के एक पीसीबी पर रखा जा सकता है शारीरिक रूप से सक्रिय और निष्क्रिय घटकों की संख्या से अधिक होगा करने के लिए किया जाएगा। जब ऐसा होता है उत्पाद सुविधाएँ या आकार में वृद्धि होना चाहिए हटा दिया। यह किसी भी डिजाइनर के लिए एक चुनौती है। पीसीबी की भविष्य में क्या हम आज से परिचित हैं से अलग अलग रूपों पर ले सकता है।

जहां पीसीबी प्रौद्योगिकी का भविष्य खत्म हो सकता है पर प्रकाश डाला करने के लिए, हम निम्न एक नियमित डिजाइन प्रक्रिया हो जाएगा उम्मीद कर सकते हैं। पीसीबी प्रौद्योगिकी में प्रगति के लिए EMC इंजीनियर कम या ज्यादा काम करोगी?

1. सबसे उच्च-प्रौद्योगिकी उत्पादों छह या अधिक परतों बहुत बात laminates का उपयोग किया जाएगा।

2. असतत गतिविधियों जैसे अर्धचालक मर जाता है, या वेफर्स, आंतरिक असेंबली करने के लिए एम्बेडेड हो जाएगा। गतिविधियों एम्बेडिंग पाश क्षेत्र उपपादन कम करता है और घटकों के लिए ऊपर और नीचे दोनों पर कमरे की अनुमति देता है और जो interconnects एम्बेडेड हो नहीं कर सकता।

3. असतत passives, capacitors और inductors जैसे भी दफन समाई परतों के साथ एक उच्च गुणवत्ता बिजली वितरण नेटवर्क यह सुनिश्चित करने के लिए एम्बेडेड हो जाएगा।  दफन प्रतिरोधों के आसपास कई दशकों (www.ohmega.com) के लिए किया गया है।

4. पारेषण लाइनों फाइबर ऑप्टिक और नहीं पारंपरिक तांबे निशान होगा। वहाँ अब कर रहे हैं पीसीबी की जिनमें फाइबर ऑप्टिक अंश जो एक कोर परत के भीतर और निर्माण के दौरान एक खाई में ग्लास मनकों रखकर बना रहे हैं एक फाइबर ऑप्टिक इंटरकनेक्ट में पिघल गए। Backplanes भी कुछ उच्च गति अनुप्रयोगों के लिए फाइबर ऑप्टिक होते जा रहे हैं।

5. तीन आयामी घटक i/o पिनों और अधिक से अधिक बिजली की खपत की उच्च संख्या के साथ उपयोग किया जाएगा।


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